CNCでPCB作成 (CAM編)

 ガーバーデータを読み込む 

FlatCAMのOpen Layoutでパターンデータ(gbr)を読み込む。

 

Open Layoutで外径データ(gbr)を読み込む。

 

Open Excellonでドリルデータ(drl)を読み込む。

 

 

 パターンの反転 

部品面から見たパターン図の場合は裏表の反転を行う。

設定にはToolの両面基板設定で行う。

 

パターンを選択してY方向、BOXを選択してMirror Objectを実施。

 

同様に外形図を選択してMirror Objectを実施。

 

最後にドリル孔を選択してMirror Objectを実施。

 

 

 パターン切削の加工条件 

Projectからパターンデータを選択する。

 

Isolation Routing (パターンと銅箔部を切り離す) の項目の設定。
切断ツールの直径 (Tool dia) はストレートなエンドミルならその直径を、円錐状のVカッターの場合は深さを考慮して径を算出する。

 


2.54mmのピッチより狭くなった場合、ツールの外径が0.5mmを超えた場合、パターン間にツールが入れなく切断残りが発生して完成時にパターンショートとなる。

パターンを細くするか削り幅を狭くするかの検討が必要。

 

Projectに新しいジオメトリが作成せさるので選択する。

 

 

次はCNCの動作に関わる設定を行う。

パターン切削の際にツールを基板の面から下に下げて切削するのかを [Cut Z] で設定。
次のパターン切削の際に基板上を移動するときの基板面からの高さを [Travel Z] で設定。
切削移動速度を [Feed Rate] で設定。

 

Projectに新しいジオメトリが作成せさるので選択する。

 

Tool diaが先に設定した径と異なっていれば正しい値を入力してUpdateする。

最後に Export G-CodeでCNCに送るデータを保存する。
拡張子は *.nc とする。

 

 

 基板外径切断の加工条件 

Projectから外径データを選択する。

 

Board cutoutの項目から切断ツールの外径を入力。
基板の切り離しを防ぐ接続箇所を4か所に設定してシオメトリを作成する。

 

Projectに新しいジオメトリが作成せさるので選択する。

 

基板切断の際にツールを基板の面から下に下げて切削するのかを [Cut Z] で設定。
1.6mmの基板なら切り離すために少し深めに指定する。

次のパターン切削の際に基板上を移動するときの基板面からの高さを [Travel Z] で設定。
切削移動速度を [Feed Rate] で設定。

一度に基板を切断するのはツールに負担がかかる場合は少しづつ削る。
その場合はMulti-Depthを指定し、一回の切削で何ミリ削るかを指定する。

 

Projectに新しいジオメトリが作成せさるので選択する。

 

Tool diaが先に設定した径と異なっていれば正しい値を入力してUpdateする。

最後に Export G-CodeでCNCに送るデータを保存する。
拡張子は *.nc とする。

 

 孔の加工条件 

Projectからドリルデータを選択する。

 

孔の深さは基板の厚さ以上を指定する。
次の孔に移動するときのドリル高さを [Travel Z] で、ドリルの下がる速度を [Feed Rate] で指定する。

 

Projectに新しいジオメトリが作成せさるので選択する。

 

Tool diaが先に設定した径と異なっていれば正しい値を入力してUpdateする。

最後に Export G-CodeでCNCに送るデータを保存する。
拡張子は *.nc とする。

 

以上でパターン切削データと外形切断データ、ドリル孔データが揃ったので次はCNCで加工する。

 

参考

FlatCAM